2025-01-17
中國(guó)商務(wù)部近日發(fā)布公告，宣布將7家美國(guó)實(shí)體列入“不可靠實(shí)體清單”。中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人當(dāng)天稱(chēng)，7家公司嚴(yán)重?fù)p害中國(guó)主權(quán)、安全、發(fā)展利益，中方依法追究其不法責(zé)任。根據(jù)公告，中方?jīng)Q定將參與對(duì)臺(tái)灣地區(qū)軍售的7家美國(guó)實(shí)體列入不可靠實(shí)體清單，禁止其從事與中國(guó)有關(guān)的進(jìn)出口活動(dòng)，禁止其在中國(guó)境內(nèi)新增投資，禁止其高級(jí)管理人員入境，不批準(zhǔn)并取消其高級(jí)管理人員在中國(guó)境內(nèi)工作許可、停留或者居留資格。發(fā)言人稱(chēng)，美國(guó)...
2025-01-17
1月14日，中微公司對(duì)外發(fā)布了一則公告，透露其董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)關(guān)鍵的投資計(jì)劃：公司打算利用自籌資金，在成都市高新區(qū)成立一家全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司。該舉措旨在打造一個(gè)集研發(fā)、生產(chǎn)以及相關(guān)配套設(shè)施于一體的西南地區(qū)總部基地項(xiàng)目。網(wǎng)絡(luò)繁忙，圖片無(wú)法展示點(diǎn)擊重試據(jù)最新消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司預(yù)計(jì)將在2025年2月正式完成注冊(cè)，注冊(cè)資本定為1億元人民幣。該公司將占用...
2024-02-18
02業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因北方華創(chuàng)對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，北方華創(chuàng)表示，2023年主營(yíng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率均得到大幅提升；2023年公司新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。中微公司中微公司表示，2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)主要受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻...
2024-02-15
芯片制造商德州儀器 (Texas Instruments) 公布令人失望的季度預(yù)測(cè)后，該公司股價(jià)下跌，表明工業(yè)和汽車(chē)電子元件需求持續(xù)下滑。該公司在一份聲明中表示，德州儀器第一季度銷(xiāo)售額將為 34.5 億美元至 37.5 億美元。彭博社匯編的數(shù)據(jù)顯示，分析師平均預(yù)期為 40.9 億美元。每股利潤(rùn)為 96 美分至 1.16 美元，而預(yù)測(cè)為 1.42 美元。具體而言，TI該季度模擬收入為 31.2...
2024-02-08
1月20日，首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡TH-F120在廣州市黃埔區(qū)正式發(fā)布。該透射電鏡由生物島實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)銜研制，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將打破國(guó)內(nèi)透射電鏡100%依賴(lài)進(jìn)口的局面，標(biāo)志著我國(guó)已掌握透射電鏡用的電子槍等核心技術(shù)，并具備量產(chǎn)透射電鏡整機(jī)產(chǎn)品的能力。透射電鏡具有極高的行業(yè)壟斷性與技術(shù)門(mén)檻，國(guó)外等知名品牌企業(yè)占據(jù)著全球透射電鏡市場(chǎng)的主要份額。此前，我國(guó)透射電鏡100%依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化尚屬...
2024-02-04
SEMI Japan在2023年12月12日舉行的新聞發(fā)布會(huì)上公布了對(duì)半導(dǎo)體/半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將比上年萎縮11%，但預(yù)計(jì)2024年和2025年將出現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。雖然此后增速會(huì)略有放緩，但2023年至2030年年均增速約為10%，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將受到對(duì) AI（人工智能）相關(guān)技術(shù)和汽車(chē)應(yīng)用的需求的支持。2023年上半年電子市場(chǎng)銷(xiāo)售...
2024-02-01
近日，清華就業(yè)工作會(huì)召開(kāi)清華2023屆檔案在校本科畢業(yè)生3200多人檔案在校研究生畢業(yè)生5200多人這些清華學(xué)生畢業(yè)后都去哪了？就業(yè)還是深造？國(guó)內(nèi)還是國(guó)外？讓我們來(lái)看看具體數(shù)據(jù)01就業(yè)還是深造？本科生選擇繼續(xù)深造的比例為80.8%碩士生選擇繼續(xù)深造的比例為12.8%本科生更多選擇繼續(xù)讀書(shū)求學(xué)碩士生更多選擇走上工作崗位02清華畢業(yè)生“80%都出國(guó)了”？NO!本屆畢業(yè)生出國(guó)（境）深造比例為8.0...
2024-01-24
★★ ★ ★★突破！國(guó)產(chǎn)設(shè)備交付封測(cè)巨頭近日，匠嶺科技推出全球領(lǐng)先的5D晶圓檢測(cè)技術(shù)，再次攀登技術(shù)新高峰，通過(guò)客戶(hù)嚴(yán)格的技術(shù)驗(yàn)證，以創(chuàng)新的首臺(tái)HIMA系列5D晶圓檢測(cè)設(shè)備，成功交付中國(guó)封測(cè)龍頭企業(yè)?；诮硯X科技在2D檢測(cè)的優(yōu)秀產(chǎn)品基因，這款「HIMA15E」5D晶圓檢測(cè)設(shè)備不僅搭載了國(guó)際創(chuàng)新的多維結(jié)構(gòu)光檢測(cè)系統(tǒng)（MST系統(tǒng)），還一舉突破了新型Ultra μBump 3D巨量檢測(cè)的行業(yè)挑戰(zhàn)，從...
2025-01-17
過(guò)去幾年，很多芯片的競(jìng)爭(zhēng)都是圍繞著人工智能展開(kāi)的。無(wú)論是炙手可熱的GPU，還是突然爆紅的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上熱搜的GDDR，都是行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。除此以外，臺(tái)積電、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，這也都是大家繞不開(kāi)的技術(shù)熱點(diǎn)。與此同時(shí)，在芯片領(lǐng)域的另一場(chǎng)比賽也正進(jìn)入激烈階段，那就是基板技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。基板，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，是一種帶有嵌入線(xiàn)路的樹(shù)脂板，中央處理器...
2025-01-17
第46任美國(guó)總統(tǒng)拜登（Joe Biden）美國(guó)政府正式公布新規(guī)，限制AI芯片出口。在1月13日的北京時(shí)間晚上，美國(guó)政府官網(wǎng)發(fā)布了一份名為“確保人工智能時(shí)代的美國(guó)安全和經(jīng)濟(jì)實(shí)力”的簡(jiǎn)報(bào)，宣布了《拜登-哈里斯政府關(guān)于人工智能擴(kuò)散的臨時(shí)最終規(guī)則》，該規(guī)則對(duì)美國(guó)企業(yè)向多數(shù)國(guó)家出售芯片的計(jì)算能力設(shè)定了上限。詳細(xì)來(lái)看，新規(guī)將出口目的地分為三個(gè)類(lèi)別：盟友和合作伙伴、對(duì)手以及其他國(guó)家。主要針對(duì)的是對(duì)手國(guó)家（...
2025-01-17
美日對(duì)華半導(dǎo)體閥門(mén)等設(shè)備及零部件實(shí)施嚴(yán)格禁運(yùn)，引發(fā)國(guó)產(chǎn)替代緊迫性。2024年12月2日，美國(guó)發(fā)布了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制，并將140家中國(guó)實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單，還拓展長(zhǎng)臂管轄，對(duì)中國(guó)與第三國(guó)貿(mào)易橫加干涉。自美國(guó)政府將一批中國(guó)實(shí)體列入出口管制實(shí)體清單后，為配合美國(guó)對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)鏈制裁，日本政府反應(yīng)迅速，加嚴(yán)了對(duì)華的半導(dǎo)體零部件出口限...
2025-01-17
美國(guó)計(jì)劃擴(kuò)大制程技術(shù)的管制范圍，包括16納米成熟制程，這可能對(duì)臺(tái)積電等全球晶圓代工廠(chǎng)商產(chǎn)生影響。外媒報(bào)道指出拜登政府將從現(xiàn)行7納米先進(jìn)制程，延伸至16納米成熟制程的管制。業(yè)界認(rèn)為，管制擴(kuò)大后涉及的廠(chǎng)商、應(yīng)用、訂單量更多，可能會(huì)對(duì)全球晶圓代工甚至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響。然而，也有業(yè)內(nèi)人士表示，由于臺(tái)積電3納米與5納米先進(jìn)制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)擴(kuò)大，對(duì)16納米成熟制程的管制對(duì)臺(tái)積電的影響應(yīng)有限且可控。美...
2025-01-17
英特爾至強(qiáng)服務(wù)器處理器的首席架構(gòu)師表示，他已加入高通，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片設(shè)計(jì)公司高通正在組建團(tuán)隊(duì)，進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。賽萊什·科塔帕利 (Sailesh Kottapalli) 是一位擁有 28 年工作經(jīng)驗(yàn)的英特爾資深員工，此前他曾擔(dān)任該公司至強(qiáng)處理器的高級(jí)研究員兼首席架構(gòu)師。他周一在 LinkedIn 上表示，自己離開(kāi)英特爾后，于本月加入高通，擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。科塔帕利在領(lǐng)英上寫(xiě)道...
2024-01-13
近日，由北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸高密度等離子體化學(xué)氣相沉積（HDPCVD）設(shè)備Orion Proxima正式進(jìn)入客戶(hù)端驗(yàn)證。這標(biāo)志著北方華創(chuàng)在絕緣介質(zhì)填充工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了新的突破，也為北方華創(chuàng)進(jìn)軍12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備領(lǐng)域，打開(kāi)百億級(jí)市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。集成電路領(lǐng)域高速發(fā)展，對(duì)芯片制造工藝提出了更具挑戰(zhàn)的要求，其中就包括如何用絕緣介質(zhì)在各個(gè)薄膜層[1]之間進(jìn)行均勻無(wú)孔的填充，以提供充分有效...
2023-12-25
根據(jù)上交所、深交所、北交所官方網(wǎng)站顯示，截至12月19日，IPO排隊(duì)企業(yè)數(shù)量為544家。半導(dǎo)體廢料回收，廠(chǎng)區(qū)清理，庫(kù)存更新，貴金屬材料再循環(huán)各板塊排隊(duì)企業(yè)情況如下：中止?fàn)顟B(tài)的排隊(duì)企業(yè)最多：按排隊(duì)企業(yè)狀態(tài)來(lái)看，中止企業(yè)有311家，占比57.17%。各板塊IPO排隊(duì)企業(yè)名單如下（截至12月19日）：創(chuàng)業(yè)板排隊(duì)企業(yè)名單科創(chuàng)板排隊(duì)企業(yè)名單滬主板排隊(duì)企業(yè)名單深主板排隊(duì)企業(yè)名單北交所排隊(duì)企業(yè)名單近日有消...
2023-12-08
京創(chuàng)先進(jìn)聯(lián)合仙湖半導(dǎo)體研發(fā)十萬(wàn)轉(zhuǎn)超高速劃片機(jī)近日，江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司（下稱(chēng)“京創(chuàng)先進(jìn)”）宣布《超高轉(zhuǎn)速10萬(wàn)轉(zhuǎn)先進(jìn)劃片機(jī)項(xiàng)目》研發(fā)工作開(kāi)始啟動(dòng)。京創(chuàng)先進(jìn)成立于2013年，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新迭代，第三代寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展迅速，新型化合物半導(dǎo)體材料的精密切割加工也成為了行業(yè)難題，對(duì)新一代的劃片技術(shù)提出了更高...
2025-01-17
時(shí)光匆匆，不知不覺(jué)中，我們充滿(mǎn)期待的21世紀(jì)，已經(jīng)走過(guò)了四分之一的旅程。2024年的夢(mèng)想還未完全實(shí)現(xiàn)，2025年卻已帶著風(fēng)雪迅猛而至。歲月不待人，無(wú)論是愛(ài)是恨，皆如滔滔江水，一去不復(fù)返。展望2025，窗外風(fēng)雪交加，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)別無(wú)他途，唯有迎難而上。在逆境中，我們可以選擇蜷縮不前，也可以選擇勇敢前行。畢竟，命運(yùn)三分天注定，七分靠自己的努力。何不在這風(fēng)雪交加之際，盡情拼搏一番。即使困難重重，...
2025-01-17
2024年以來(lái)超60起半導(dǎo)體企業(yè)宣布并購(gòu)重組！430家終止IPO！IPO減速與整合潮起的雙重影響下，催生了2024上市公司的“并購(gòu)大年”，數(shù)量及規(guī)模大幅上揚(yáng)，步入上升周期。過(guò)去一年，在新“國(guó)九條”“科創(chuàng)板八條”和“并購(gòu)六條”等政策催動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)整合逐漸升溫。估值百億的巨擘、細(xì)分領(lǐng)域的龍頭、“折戟”IPO的明星，都以標(biāo)的公司的形式被業(yè)界審視，成為K線(xiàn)圖上一個(gè)個(gè)牽動(dòng)市場(chǎng)情緒的具體數(shù)字。...
2023-12-08
i-StockWLCSP封裝技術(shù)探究——芯片封裝的未來(lái)之星引言隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)不斷革新，芯片封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。在眾多先進(jìn)的封裝技術(shù)中，WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)）被譽(yù)為未來(lái)封裝領(lǐng)域的主流。本文將深入探討WLCSP的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，剖析其為何成為芯片封裝的明日之星。PART.1WLCSP封裝技術(shù)簡(jiǎn)介WLCSP（Wafer Level Chip Scale ...
2023-12-03
YASC&Zeta——YMS·DMS項(xiàng)目啟動(dòng)儀式近日，喆塔科技與安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）YMS和DMS項(xiàng)目啟動(dòng)儀式在蕪湖成功舉行，雙方領(lǐng)導(dǎo)、項(xiàng)目組核心成員共同出席了本次活動(dòng)。該項(xiàng)目啟動(dòng)儀式的順利舉行，標(biāo)志著雙方在YMS和DMS領(lǐng)域的合作已經(jīng)進(jìn)入了實(shí)施階段。 長(zhǎng)飛先進(jìn)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC ）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造...
2023-02-03
近日，福建省發(fā)展和改革委員會(huì)印發(fā)2023年度省重點(diǎn)項(xiàng)目名單，2023年度省重點(diǎn)項(xiàng)目1580個(gè)，總投資4.09
2023-02-03
微導(dǎo)納米2月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年1月31日接受162家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為QF
2022-10-31
10月22日，寧波政府網(wǎng)站發(fā)布了《寧波市重大建設(shè)項(xiàng)目“十四五”規(guī)劃項(xiàng)目匯總表》，其中提到中電化合物總投資10.5億元建設(shè)的寬禁帶半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，并計(jì)劃在2021-2025年投入8億元資金。目前，中電化合物生產(chǎn)能力穩(wěn)進(jìn)提質(zhì)，其碳化硅年產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片，按計(jì)劃未來(lái)3年或達(dá)8萬(wàn)片。根據(jù)公告，中電化合物將分二期建設(shè)該項(xiàng)目：一期計(jì)劃投資2.2億元，租用杭州灣數(shù)字產(chǎn)業(yè)園1萬(wàn)平方米廠(chǎng)房，二期征用土地70畝，形... |